微電腦電解鍍層測厚儀ET-3C（不含電腦）可測電鍍鎳、鉻、銅、鋅、鎘、錫、鉛、銀、金、化學鎳、多層鎳（鎳封、半光亮鎳、全光亮鎳、珍珠鎳、高流鎳）、鋅合金鍍層、銅上鍍銅、電位差等及多種多鍍層。（可連接電腦，做測量曲線和測量報告電位差分析）

產(chǎn)品型號：

更新時間：2019-07-31

廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

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產(chǎn)品介紹

一、微電腦電解鍍層測厚儀ET-3C（不含電腦）的技術(shù)參數(shù)

1.	單層測量品種：	鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；鉛（6）銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制。注：A、鎳（0）是用于銅上鍍鎳；鎳/Fe（11）是用于鐵、鋁、塑料、陶瓷上鍍鎳，在測化學鎳時用慢速測量。B、鉻（1）用于裝飾鉻;鉻/T（10）用于厚鉻20微米以上。C、銅（2）用于鐵、鋁、塑料、陶瓷等鍍銅；銅/Zn（9）用于鋅、鋅合金上鍍銅。D、多鎳（6）用于測試分析多層鎳（鎳封/珍珠鎳/光亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳）厚度和電位差。
2.	合金鍍層測量：	Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。
3．	多層鍍測量：	陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。
4.	有效測量厚度范圍：	0.03~300μm
5.	測量準確度：	±8%
4.	復現(xiàn)精度：	<3%
6.	電解電流精度：	±0.5%
7.	測量面直徑：	Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；
8.	供電電源：	A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。
9.	選購：	AC115V，100V，120V，230V，240V
10.	使用環(huán)境：	溫度：+10~+40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。
11.	主機重量：	6Kg；
12.	外型尺寸：	350×260×160mm（長×寬×高）

二、ET-3C型電解測厚儀主要功能和特點：

1、本產(chǎn)品采用美國進口芯片處理數(shù)據(jù)，具有超高速串口、高速A/D、精準、兼容、抗干擾、壽命長、技術(shù)前端等優(yōu)點。

2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口、體積小重量輕、功耗低等優(yōu)點。

3、熱敏打印機長期使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報告打印，打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期，內(nèi)部時鐘萬年歷，無需每次設(shè)置。

4、自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。

5、自動計算平均值。10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000。

6、可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結(jié)果，不用分解打印（*）

7、采用美國進口標準片，校準和標定達到理想測量誤差值。可調(diào)導電系數(shù)減小誤差。

8．調(diào)整終點電位差，以適應鍍層與基體之間電位適宜。

9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可測量平面、曲面上鍍層，可測量小零件、導線、線狀零件

10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)

11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達到溶解狀態(tài),。

12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。

13、可調(diào)恒電流達到電解效率高。

14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量，輸入可直接完成.

15、矩陣按鍵采用進口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。

16、測厚儀主機采用超高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯(lián)接兼容，達到操作顯示。軟件自動與機子一起捕捉精準的鍍層厚度曲線。本型號可測銅上鍍銅功能。本型號可以與電腦聯(lián)接，可觀察到曲線走向，結(jié)果可生成office文擋保存,A4紙打印報告。

三、微電腦電解鍍層測厚儀ET-3C（不含電腦）的產(chǎn)品配置清單